现金三公_官网

HOME > 激光/半导体设备 > 微细激光加工机 > 微细激光加工机ABLASER

微细激光加工机ABLASER

微细激光加工机ABLASER

微细激光加工机ABLASER

利用光学头等独创技术的高速、高精度精密加工

使用高品质短脉冲激光,通过独创的精密光学设备,可获得受热影响较少的优质 加工面。特别是孔加工,能保证与放电加工相同或以上的尺寸精度,还可进行锥形、 倒锥孔、3维形状容器的加工。

咨询
Mitsubishi Heavy Industries (Shanghai) Co., Ltd.
电话号码 : 86-21-6841-3030

特点

加工部详情

加工部详情

主要结构件使用花岗岩,在定位结构中配置了精密标尺,达到了超过以往激光加工机的加工精度。搭载了与 尖端工作机床相同的5轴控制装置,可进行曲面、复杂形状的加工。

利用短脉冲激光的新次元非加热加工

  通过短脉冲激光(微微秒激光)使照射点“升华”,与以往的纳秒激光相比,将热 影响降低到最小。

  能防止被加工工件的变质、变形、飞溅,实现以往所没有过的锋利边缘和良好的内面 粗糙度。

花岗岩床身和精密定位结构

  微米级的精密加工

?

实现加工误差小于±0.002mm

5轴控制装置

  对螺旋桨形状或球体等曲面的自由加工

开发基于独创技术的光学头,实现高精度螺旋式加工

  在光学头上采用将激光束调整到任意的孔径并使其高速旋转的独创技术。
  由此可对直孔或任意的锥形孔进行高精度、高效的加工

螺旋式钻孔

螺旋式钻孔

螺旋式研磨

螺旋式研磨

螺旋式加工的模式图

螺旋式钻孔

通常的非螺旋式加工

螺旋式研磨

本公司的螺旋式研磨加工

对硅材的切断试验结果

与以往的加工法的比较

与以往的微细加工方法相比,加工面和边缘的品质更好。
放电加工 激光加工

 

真圆度 ±1.5μm

加工实例

材质

素材加工 Si晶圆开孔 SKD11 孔加工 SiC键槽加工
 
孔径 0.16mm 0.07mm 键槽宽度 : 0.1mm
板厚 0.4 mm 0.5 mm 1.0 mm
齿距精度 ±0.5μm ±0.5μm ±0.5μm

形状

SUS420 孔加工
  直孔 倒锥孔 鼓形孔 异形孔
孔形状
断面形状 -
板厚 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
孔径 0.1mm(最小部分) 0.1mm(最小部分) 0.1mm(最小部分) -
表面粗糙度 Ra:0.09μm Ra:0.08μm Ra:0.07μm -
可加工成任意的锥形。加工度在Ra0.1μm以下面的粗糙

规格说明

项目 规格 备注
X轴(mm) 300 (100) ※1 标配本公司制造的精密标尺
Y轴(mm) 200 (100) ※1 标配本公司制造的精密标尺
Z轴(mm) 100 标配本公司制造的精密标尺
C轴(°) 360 滚轮驱动结构
A轴(°) -20~120 滚轮驱动结构
定位精度(mm) 0.001  
最大送到速度(m/min) 15  
NC装置 FANUC 31iB  
最大功率 30W  
脉冲幅度(ps) <10 结构振荡器设置于机内
波长(nm) 515  
脉冲能量 150μJ  
频率 最大200kHz  
激光头 本公司制造  
加工直径(mm) Φ0.05~0.3  
锥形孔控制 正锥形/倒锥形/鼓形  
辅助气体 根据每个被切削材选择  
长x宽x高(mm) 2,040×2,060×2,150 只有机械主体。没有控制柜、附属机器。
重量 5.0t 只有机械主体。没有控制柜、附属机器。
烟雾捕集器、机内空调 附属  
X/Y/Z轴蛇纹管 耐热规格 ~400℃

※1 ()内数值为A/C轴搭载时的冲程
※2 可选件