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 BOND MEISTER MWB-04/06-R
BOND MEISTER MWB-04/06-R
BOND MEISTER MWB-04/06-R
BOND MEISTER MWB-04/06-R
装置规格BOND MEISTER MWB-04/06-R

?是从研究用途到电子元器件试制,到中小批量生产的应用广泛的标准机型。

?以1套(1键合)为单位进行处理。

?可实现半自动的高产量生产。可适用于电子元器件的中批量生产。通过搬运系统、对位功能等的一体化支持,和简易的电脑使用的简单操作,使设备在投入的当天就能快速上手。

?通过使用特殊夹具,也可使不同形状的晶圆或芯片键合。可用于各种材料或电子元器件的键合。

了解详情

项目

规格

处理单位

1键合

晶片尺寸

100mm/150mm

运行形态

半自动

贴合精度

±2μm(我司实测值(注1))

表面活性化

离子源

压焊结构

最大20kN

对位

红外线穿透、反射方式

炉内真空度

键合炉10-6Pa台

效用

氩气、氮气、压缩空气 电源(200V,100V)

 

(注1)实测值数据非保证值。

微细激光加工机

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