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BOND MEISTER MWB-04/06/08-AX
BOND MEISTER MWB-04/06/08-AX
BOND MEISTER  MWB-04/06/08-AX
BOND MEISTER MWB-04/06/08-AX
装置规格 BOND MEISTER MWB-04/06/08-AX

  顾高产量和灵活性的电子元器件量产用机型。

?以每10套(10键合)为一个单元进行连续单元键合。

?通过强大的配方管理功能可将不同零部件和不同工艺条件设定为一套。还可自动进行多品种小批量的生产。

?将晶片放在单元盒上,只需按下开始键就能自动处理。搬运和对位全都自动。

?通过使用特殊夹具,也可使不同形状的晶片或芯片键合。

可用于各种材料或电子元器件的键合。也可进行灵活的半自动操作。<


  可选件

?FAB源活性化单元

  更有效率的进行优质金属材料的键合。

?加热、加压炉

  键合后,通过加热、加压,实现可靠性更高的键合。

了解详情

项目

规格

处理单位

10键合

晶片尺寸

100mm/150mm/200mm

运行形态

全自动/半自动

贴合精度

±2μm(我司实测值(注1))

表面活性化

离子源/FAB源

压焊结构

最大100kN

对位

红外线穿透、反射方式

炉内真空度

键合炉10-6Pa台

效用

氩气、氮气、压缩空气 电源(200V,100V)

 

(注1)实测值数据非保证值。

微细激光加工机

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