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BOND MEISTER MWB-08/12-ST
BOND MEISTER MWB-08/12-ST
BOND MEISTER  MWB-08/12-ST
BOND MEISTER MWB-08/12-ST
装置规格 BOND MEISTER MWB-08/12-ST

对应300mm晶片 常温晶片键合装置

针对各类IC、存储器的3维压层和CMOS图像传感器量产,强大的常温晶片键合装置开始登场。


真正针对3维压叠层电子元器件设备的键合装置。

?因为在室温下键合,晶片之间不再有热膨胀系数差,可确保高对位精度。

?铜、金、铝等金属材料、硅系材料、化合物半导体、单结晶氧化物等,可键合各类材料。

?因为不进行加热、冷却,可实现高产量的生产。


拥有高自动化功能。

?只需设置将晶片放在专用标准单元盒子上,搬运和对位等所有动作全都自动进行。

?因为键合的晶片可对应相应的配方,所以即使混有不同零部件的晶片,也可进行全自动键合。也可应对多品种小批量的生产。


能与200mm晶片兼容


具有高负荷的加压结构。

?特别是为了应对需要高负荷的金属键合,可进行200kN(20吨)的加压。

了解详情

项目

规格

处理单位

5套(最大)

晶片尺寸

300mm/200mm

运行形态

全自动/半自动

贴合精度

±2μm(我司实测值(注1))

表面活性化

氩高速原子束

压焊结构

最大外加电压负荷200kN

对位

红外线穿透、反射方式

炉内真空度

1.0x10-5Pa台

效用

氩气、氮气、压缩空气 电源(200V,100V)

 

(注1)实测值数据非保证值。

微细激光加工机

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